Sic Process Engineer — Laser Splitting & Grinding (Hybrid)
Pubblicato il 31-07-2026 - STMicroelectronics Italia in Catania
pSTMicroelectronics Italia is seeking a Laser Splitting and Grinding Process Engineer to join the Finishing Module in the new Catania fab.
You will work hands-on with SiC semiconductor processes, drive process optimization, and collaborate with equipment engineers to ensure robust production.
/ppRequirements include a PhD or Master in engineering/related fields, fluent English, and willingness to train and mentor staff.
The role offers on-site work in Sicily with competitive compensation.
/p #J-*****-Ljbffr
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