System-Level Thermal Performance Engineer (IC Packages)

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STMicroelectronics cerca una risorsa per supportare lo sviluppo di nuove feature di uno strumento interno in grado di eseguire simulazioni termiche molto rapide di pacchetti IC. L'obiettivo è valutare rapidamente l'impatto termico di dettagli della scheda.

Il ruolo prevede l'introduzione di modelli dettagliati in TRAC, validazione con Flotherm e creazione di un database di risultati, con possibilità di sviluppare modelli di regressione e pipeline ML.

#J-18808-Ljbffr

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