Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off - Milano

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Chi siamo

Sta pensando di candidarsi? Non aspetti, scorra verso il basso e invii la sua candidatura il prima possibile per non perdere l'opportunità.

Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti.

La posizione

Stiamo costruendo un nuovo team di ingegneri altamente qualificati per affrontare le sfide più complesse sul digital backend, con un focus sull’innovazione e sull’eccellenza tecnica.

Cerchiamo a tale scopo un/una Digital Backend Engineer con solida esperienza nella progettazione fisica (RTL-to-GDS) di ASIC/SoC complessi. La figura sarà responsabile di floor-planning, place-&-route, timing closure e verifiche di sign-off, assicurando che i nostri dispositivi rispettino gli obiettivi di prestazioni, area e potenza prima del tape-out.

Responsabilità principali

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- Synthesis e floor-planning a partire da netlist RTL, definendo macro placement, channel e power grid.

- Place-&-Route (Cadence Innovus, Synopsys ICC2/ Fusion Compiler, Siemens Aprisa) con focus su congestione, timing e DRC.

- Clock-Tree Synthesis (CTS) e ottimizzazione di skew, jitter e insertion delay.

- Static Timing Analysis (STA) con PrimeTime o Tempus, chiusura di hold/set-up e path criticali multi-corner.

- Power e IR-drop analysis, integrazione di tecniche low-power (UPF, DVFS, power gating).

- Physical verification (DRC/LVS), EM/IR e sign-off di layout con Calibre o Pegasus.

- Script di automazione (TCL, Python, Bash) per flussi P&R; e regressioni di verifica su server farm.





- Generazione di documentazione tecnica e report di stato per designer digitali, layout e management.

- Mentorship di profili junior e interfaccia con foundry e service house di package & test.

Requisiti
Must-have

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- 4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC o SoC

- Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica (o equivalente)

- Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa e PrimeTime/Tempus

- Competenze di CTS, STA, DRC/LVS e chiusura timing multi-corner

- Capacità di scripting in TCL/Python e uso di Git

Nice-to-have

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- Esperienza su nodi FinFET ≤ 7 nm

- Implementazioni low-power avanzate (UPF, active clock gating)

- Sign-off EMIR (Voltus, RedHawk)

- Integrazione IP ad alta velocità (PCIe, DDR, SerDes)

- Conoscenza requisiti ISO 26262/AEC-Q100 per automotive

Cosa offriamo

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- Economics: contratto a tempo indeterminato CCNL Commercio.

- Crescita: ambiente dinamico che favorisce innovazione e aggiornamento continuo (corsi tool EDA, conferenze DATE/ISPD).

- Sede: uffici nel cuore di Milano, vicino a trasporti pubblici e servizi.

- Socialità: team-building ed eventi regolari per rafforzare lo spirito di squadra.

- Benefit: bonus annuale legato ai risultati, mensa interna/buoni pasto, assicurazione sanitaria.

Sede di lavoro

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- Via Marcantonio Colonna 35, 20149 Milano – possibilità di smart working.

- Via Carlo Piaggia 421, 55100 Lucca – possibilità di smart working.

Move-X promuove le pari opportunità: accogliamo candidature senza distinzione di genere, orientamento, etnia o convinzioni personali. xysqume

Accogliamo candidati di ogni genere (ai sensi della Legge 903/77). Ti invitiamo a leggere la nostra informativa sulla privacy, art. 13 del regolamento (UE) 2016/679 sulla protezione dei dati (GDPR).

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