Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off - Lucca

14 ago - Lucca
Euroansa

Chi siamo

Se i requisiti e l'esperienza richiesti per questo lavoro corrispondono alle sue competenze, la preghiamo di candidarsi tempestivamente.

Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti.
La posizione

Stiamo costruendo un nuovo team di ingegneri altamente qualificati per affrontare le sfide più complesse sul digital backend, con un focus sull’innovazione e sull’eccellenza tecnica.
Cerchiamo a tale scopo un/una Digital Backend Engineer con solida esperienza nella progettazione fisica (RTL-to-GDS) di ASIC/SoC complessi. La figura sarà responsabile di floor-planning, place-&-route, timing clearance e verifiche di sign-off, assicurando che i nostri dispositivi rispettino gli obiettivi di prestazioni, area e potenza prima del tape-out.
Responsabilità principali

Synthesis e floor-planning

a partire da netlist RTL, definendo macro placement, channel e power grid.
Place-&-Route

(Cadence Innovus, Synopsys ICC2/ Fusion Compiler, Siemens Aprisa) con focus su congestione, timing e DRC.
Clock-Tree Synthesis (CTS)

e ottimizzazione di skew, jitter e insertion delay.
Static Timing Analysis (STA)

con PrimeTime o Tempus, chiusura di hold/set-up e path criticali multi-corner.
Power e IR-drop analysis , integrazione di tecniche low-power (UPF, DVFS, power gating).
Physical verification

(DRC/LVS), EM/IR e sign-off di layout con Calibre o Pegasus.
Script di automazione

(TCL, Python, Bash)



per flussi P&R; e regressioni di verifica su server farm.
Generazione di documentazione tecnica e report di stato per designer digitali, layout e management.
Mentorship di profili junior e interfaccia con foundry e service house di package & test.
4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC o SoC
Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica (o equivalente)
Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa

e PrimeTime/Tempus
Competenze di CTS, STA, DRC/LVS

e chiusura timing multi-corner
Capacità di scripting in TCL/Python

e uso di Git
Esperienza su nodi FinFET ≤ 7 nm
Implementazioni low-power

avanzate (UPF, active clock gating)
Integrazione IP ad alta velocità (PCIe, DDR, SerDes)
Conoscenza requisiti ISO 26262/AEC-Q100

per automotive
Economics:

tempo indeterminato CCNL Commercio.
Crescita:

ambiente dinamico che favorisce innovazione e formazione continua (corsi tool EDA, conferenze DATE/ISPD).
Sede:

uffici nel cuore di Milano, vicino a trasporti pubblici e servizi.
Socialità:

team-building ed eventi regolari per rafforzare lo spirito di squadra.
Benefit:

bonus annuale legato ai risultati, mensa interna/buoni pasto, assicurazione sanitaria.
Sede di lavoro

Via Marcantonio Colonna 35, 20149 Milano - possibilità di smart working.
Via Carlo Piaggia 421, 55100 Lucca - possibilità di smart working.
Move-X promuove le pari opportunità: accogliamo candidature senza distinzione di genere, orientamento, etnia o convinzioni personali. xysqume
Accogliamo candidati di ogni genere (ai sensi della Legge 903/77). Ti invitiamo a leggere la nostra informativa sulla privacy, art. 13 del regolamento (UE) 2016/679 sulla protezione dei dati (GDPR).
Settore CCNL: Commercio
CCNL: CCNL Commercio e Distribuzione (Confcommercio)

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