Plating&Wet Process Engineer
Pubblicato il 24-08-2026 - Technoprobe in Italia
Responsabilità
Siamo alla ricerca di un Senior Plating Engineer con comprovata esperienza nello sviluppo, qualifica e introduzione di nuovi bagni galvanici e nella formulazione di nuove leghe metalliche applicate a tecnologie MEMS e semiconduttori.
La risorsa avrà un ruolo centrale nella definizione di nuove chimiche, nel miglioramento dei processi di metallizzazione e nel supporto all'introduzione di soluzioni innovative in collaborazione con team multidisciplinari.
Avrà le seguenti responsabilità:
- Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate);
- Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali);
- Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine;
- Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione;
- Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi;
- Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi;
- Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche;
- Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione);
- Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox,
test di stress):
- Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative;
- Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.
Requisiti
- Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini;
- Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in atmosfera MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata;
- Solida conoscenza di:
- Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;
- Formulazione e mantenimento dei bagni;
- Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);
- Tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.
- Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche);
- Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica;
- Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry;
- Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.
Costituiranno titolo preferenziale:
- Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating.
- Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.
- Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.
- Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.
Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€