Thermal Simulation Specialist – IC Packages

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STMicroelectronics cerca una risorsa per supportare lo sviluppo di nuove feature di uno strumento interno capace di eseguire simulazioni termiche molto rapide di package IC. L’obiettivo è valutare rapidamente l’impatto termico di dettagli della scheda.
Le attività includono modellazione, validazione con confronto a strumenti esistenti, creazione di un database di risultati e sviluppo di un modello di regressione, possibilmente con tecniche di machine learning, per accelerare stime future.

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