Tecnico Packaging

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Job Description: Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.
All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina. La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un contesto di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.
La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita)



e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico.
Responsabilità
- dispensazione di resine conduttive e dielettriche
- posizionamento e allineamento di chip
- realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle
- attività di incapsulamento e sigillatura dei package

La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto. L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.
Titoli di studio: Diploma c/o Istituto Tecnico
Seniorita Junior: 1-3 anni di esperienza
Conoscenze e competenze tecniche
- Passione per la microelettronica: forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica.
- Ottima manualità: precisione, mano f

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