Tecnico Packaging
Pubblicato il 22-09-2026 - Leonardo in Roma
Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.
All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina.
La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un contesto di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.
La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita)
e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di:
- dispensazione di resine conduttive e dielettriche;
- posizionamento e allineamento di chip;
- realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle;
- attività di incapsulamento e sigillatura dei package.
La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto.
L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.
Titoli di studio
Diploma c/o Istituto Tecnico
Seniority
Junior: 1-3 anni di esperienza
Conoscenze e competenze tecniche
- Passione per la microelettronica: forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica.
- Ottima manualità: precis