Plating&Wet Process Engineer

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RESPONSABILITA'

- Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate);

- Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali);

- Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine;

- Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione;

- Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi;

- Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi;

- Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche;

- Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione);

- Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress):

- Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative;

- Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.

REQUISITI

- Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica,



Fisica o affini;

- Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in atmosfera MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata;

- Solida conoscenza di:

- Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;

- Formulazione e mantenimento dei bagni;

- Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);

- Tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.

- Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche);

- Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica;

- Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry;

- Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

Costituiranno titolo preferenziale

- Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating.

- Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.

- Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.

- Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.

Retribuzione annua

: 48.000€ - 60.000€

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