Tecnico Packaging
Pubblicato il 06-10-2026 - Leonardo in Roma
Questa posizione è in Leonardo
Il processo di selezione sarà interamente gestito Leonardo.
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Job Description:
Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.
All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina.
La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro coinvolgente e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.
La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di:
* dispensazione di resine conduttive e dielettriche;
* posizionamento e allineamento di chip;
* realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle;
* attività di incapsulamento e sigillatura dei package.
La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto.
L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.
Titoli di studio:
Diploma c/o Istituto Tecnico
Seniority
*Junior*: 1-3 anni di esperienza
Conoscenze e competenze tecniche
* Passione per la microelettr