08 ott - Roma
Mbda
Overview
In questa posizione, contribuirai alla progettazione, sviluppo e collaudo di apparati elettronici per sistemi missilistici. Lavorerai a stretto contatto con la Direzione Operations - Eng per definire soluzioni circuitali, simulazioni e validazioni in laboratorio e in campo. Avrai l’opportunità di plasmare l’elettronica di sistemi avanzati, dalla definizione dei requisiti al collaudo finale, con una forte componente di integrità e qualità. Un ruolo ideale per chi desidera lavorare su tecnologie complesse in un contesto internazionale e orientato al supporto alle forze armate.
Responsabilità Analisi delle specifiche e individuazione di soluzioni circuitali aderenti
Simulazione prelayout in atmosfera SPICE
PCB design in Siemens Xpedition e/o Altium e/o Cadence OrCAD
Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity
Gestione di data-exchange per PCB (Gerber/ODB++) in strumenti dedicati
Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione tecnica
Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo
Gestione dei sub-fornitori tramite definizione dei requisiti e follow-on delle attività
Requisiti fondamentali Requirement Analysis
Simulazione prelayout in Spice
PCB Design
Design for Testing e Manufacturing
Conoscenza strumentazione elettronica digitale
Protocolli: RS-232/422/485; SPI; CAN; I2C/SMBUS
Conoscenza MIL-STD-1553, STANAG-3910, ARINC-429 (gradita)
VPX/VXS/VME; cPCI; Serial Rapid I/O (gradita)
JTAG-Boundary Scan (gradita, es. XJTAG)
FPGA (VHDL) base
Microcontrollori (base)
Matlab/Simulink (gradita)
Inglese (scrittura e parlato)
Autonomia e lavoro di gruppo
Autonomia
Intraprendenza
Capacità di lavorare in gruppo
SPICE e simulazione prelayout
PCB Design (Siemens Xpedition, Altium, Cadence OrCAD)
Post-layout SI/PI
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Xylem
08 ott - Bologna
ROSSOPOMODORO