Microelectronics Packaging Technician

09 ott - Roma
leonardocompany

Leonardo, gruppo industriale internazionale, cerca una risorsa per il Microwave Lab della sede di Roma Tiburtina. La risorsa sarà inserita in laboratorio (camera pulita) e si occuperà di integrazione di chip in package, seguendo procedure tecniche e standard di qualità.
Si richiede diploma tecnico, Inglese B1, predisposizione al lavoro di squadra e manualità fine. Attività previste includono dispensazione di resine, posizionamento di chip, interconnessioni con microfili o bandelle e
J-18808-Ljbffr

SAP Project Manager - Finance

09 ott - Bolzano
Fercam

Capo Reparto Pescheria

09 ott - Trento
METRO Italia

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Store Manager - Bolzano

09 ott - Bolzano
Jysk

Oss - oss+s - generici

09 ott - Tempio Pausania
Senior Life Srls