PVD & Dry Etching Engineer

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Responsabilità La risorsa sarà inserita all'interno del team Technology Development e avrà un ruolo fortemente orientato alla ricerca e allo sviluppo di nuovi processi di film sottili e materiali avanzati.
Si occuperà delle seguenti attività:
- Guidare attività di R&D; su processi di deposizione PVD (sputtering ed evaporazione);
- Progettare ed eseguire esperimenti per lo studio della crescita dei film sottili;
- Sviluppare processi di dry etch per strutture sperimentali;
- Esplorare nuovi materiali, leghe e stack multilayer;
- Condurre DOE e analisi avanzata dei dati;
- Supportare il trasferimento tecnologico verso linee pilota o di produzione.
- Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Fisica, Chimica, Ingegneria Elettronica o affini;
- Almeno 5 anni di esperienza in contesti R&D; o sviluppo avanzato;
- Conoscenza approfondita di sputtering ed evaporazione PVD;
- Solida conoscenza della fisica dei film sottili;
- Esperienza con processi di dry etch;
- Ottima conoscenza dell’inglese;




- Mentalità orientata alla ricerca e all’innovazione;
- Approccio analitico e data-driven;
- Autonomia nella gestione di attività complesse;
- Capacità di comunicazione tecnica e lavoro in team.

Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€
Technoprobe è impegnata a promuovere un ambiente di lavoro inclusivo e diversificato. Accogliamo con favore le candidature di tutte le persone, indipendentemente da genere, età, etnia, orientamento sessuale o disabilità. Crediamo nell'equità di occasione e siamo convinti che un team diversificato contribuisca a una cultura aziendale più forte e innovativa.
Technoprobe is committed to fostering an inclusive and diverse work environment. We welcome applications from all individuals, regardless of gender, age, ethnicity, sexual orientation, or disability. We believe in equal opportunity and are convinced that a diverse team contributes to a stronger and more innovative company culture.

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