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Plating&Wet Process Engineer

Pubblicato il 15-10-2026 - Technoprobe in Muggiò

Responsabilità Siamo alla ricerca di un Senior Plating Engineer con comprovata esperienza nello sviluppo, qualifica e introduzione di nuovi bagni galvanici e nella formulazione di nuove leghe metalliche applicate a tecnologie MEMS e semiconduttori. La risorsa avrà un ruolo centrale nella definizione di nuove chimiche, nel miglioramento dei processi di metallizzazione e nel supporto all'introduzione di soluzioni innovative in collaborazione con team multidisciplinari. Avrà le seguenti responsabilità: * Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate); * Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali); * Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine; * Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi,



filtrazione; * Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi; * Collaborare coni fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi; * Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche; * Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione); * Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress): * Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative; * Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione. * Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini; * Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in atmosfera MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata; * Solida conoscenza di: o Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici; o Formulazione e mantenimento dei bagni; o Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.); o T

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